凭据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处体现，2020年上半年全球半导体工业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年生长23.7%，生长幅度突破近十年岑岭。 展望2021年，TrendForce集邦咨询针对需求端做出三项假设，首先，疫苗效果及副作用仍有不确定性，疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道；再者，中美贸易摩擦未见转机；最后，全球经济历经2020年的停滞后，预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包括智能型手机、效劳器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正生长，除上述终端产品发动的零组件需求，通讯世代交替，5G基站、WiFi 6结构也会连续发酵，发动相关零组件拉货力道连续。因此，预估2021年晶圆代工产值可望再立异高，年生长近6%。
